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，或者是从一个板子中拆除下来一个器件，那电烙铁都能发挥作用，而且是很大的作用。
所以一个好的硬件工程师手上活技术是必不可少的，很多资深硬件工程师焊接的元器件也非常艺术，不仅不会出错，而且非常美观。
对于小尺寸的贴片电阻电容电感，只有两个焊点，也是贴片元器件中非常容易焊接的一类，第一步是要做什么呢？第一步是要做的就是将焊盘的一端进行上锡（习惯上先上右边），上完锡之后，先对电阻（以电阻为例）进行一端的焊接，用镊子抓取贴片电阻，水平抵在已经沾有焊锡的焊盘上，然后用烙铁头水平方向抵触加热，此时焊锡会熔化，贴片电阻的右端会非常容易的和焊盘熔合，然后看位置对的对不上，如果检查左右端都对上了，就能开始对左边进行上锡了。
上锡方法是用锡丝抵在左端（水平方向），然后用烙铁进行抵触加热，待焊锡熔化与贴片电阻左端连接，移开烙铁头，检查无误的话就完成了整次焊接。
对于这一类器件，相比于大的IC，它的引脚数量没有那么多，并且引脚之间的间距也没有很窄，所以焊接时可通过和焊接贴片电阻电容电感相同的思路。
具体实施上，先确定好位置方向，然后焊接它的其中一根引脚（一般是四个端点中的一个）进行位置的固定，固定完后检查所有的引脚位置是否与焊盘位置一致，如果一致，开始依次焊接剩下的引脚，方法和焊接电阻的左端一样。
这一类器件是多引脚器件，并且各个引脚之间的间隙还特别小，所以不可以使用上面的方法来进行焊接。
在具体的操作上，先找到IC的位置与方向，然后使用焊锡焊接一边，就是简单的将一坨锡给粘到上面即可。
粘好之后，看一下各个引脚的位置能否一一对上，若能够一一对上，就能开始接下来的操作的，将其他没有上锡的三边按照同样的办法来进行上锡。
都上完锡之后，就是进行接下来的优化焊锡了，给IC芯片的四周点上松香，然后用刀头电烙铁进行焊锡熔化，使得焊锡熔化之后流向各个引脚，如果有多余焊锡，则使用烙铁将其甩去，四个边的操作是一样的。
装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它
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