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2024年10月16日，公司发布关于2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。
2024年前三季度，公司预计实现盈利收入2.72~2.74亿元，同比增长10.08%~10.88%；归母净利润0.56~0.58亿元，同比增长34.45%~39.26%；扣非归母净利润0.48~0.52亿元，同比增长19.66%~29.63%。公司2024年前三季度业绩实现稳步增长主要系：1）公司利用国产替代优势积极开拓新客户，同时，公司主要经营产品结构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升；2）公司闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加。
根据2024年10月投资者调研纪要，公司表示得益于2024年PCB制造领域景气度回暖，和公司一直在优化高毛利率产品营销售卖比例、积极拓展高端客户，近期公司PCB电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长。
公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。
PCB：PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品。水平沉铜方面，公司已发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，其中主力产品SkyCopp365X已实现对数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线条水平沉铜下游产线。电镀方面，PCB电镀添加剂作为公司高毛利产品，技术壁垒较高。公司有关产品已覆盖PCB行业全部电镀线公司溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线。同时，公司积极做出响应PCB产业向东南亚转移的行业趋势，抢先布局海外市场。公司现已与24H2将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触，相关的前期技术上的支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕。公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。公司对外投资备案已获批，现正在进行东南亚子公司的产能布局建设。
半导体：公司积极向半导体等高端领域拓展；根据2024年10月投资者调研纪要，公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场占有率。先进封装方面，公司先进封装的产品聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV，其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果较好，符合客户预期，后续将接受计算机显示终端的验厂。公司TGV产品目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品营销售卖，现正在与设备厂商、客户合作积极推动有关技术成熟落地。上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。晶圆制造方面，大马士革电镀液产品正在积极研发中。
投资建议：鉴于当前终端市场需求情况，同时考虑到公司半导体产品研制难度高、验证周期长，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元（前值为4.61/5.83/7.46亿元），增速分别为15.2%/21.7%/24.0%；归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元（前值为0.91/1.25/1.70亿元），增速分别为36.9%/33.7%/27.7%；PE分别为63.4/47.4/37.1。公司PCB水平沉铜、电镀专用化学品性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升，同时先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进；随着高端新品放量，公司营收规模和盈利能力有望不断的提高。持续推荐，维持“增持-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求没有到达预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场之间的竞争加剧风险，产能扩充进度没有到达预期的风险，系统性风险等。
