行业资讯

  三超新材（300554.SZ）1月2日在出资者互动渠道表明，公司半导体用精细金刚石东西中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，现在均已完成小批量出售，但半导体用产品整体处于投入研制阶段，经营收入不高。

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  三超新材：江苏三晶相关这类的产品已经有了小批量出售，但整体还处于出资建造期和产能建造中

  三超新材：年产62.2万片半导体用精细电镀金刚石东西，现在按客户订单已经有小批量投产

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