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【48812】三星获得晶片研磨轮专利可完成粘合资料混合金刚石磨料粒
来源：华体会携手沃尔夫斯堡版
发布时间：2024-07-04 06:52:25金融界2024年1月3日音讯，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社获得一项名为“晶片研磨轮“，授权公告号CN111347344B，请求日期为2019年7月。
专利摘要显现，一种晶片研磨轮包含多个轮顶级。所述多个轮顶级包含多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合资料。所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，而且包含研磨视点为90°或更小的边或极点。
