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晶圆减薄砂轮是结合国产代替的现状，要点开发的5000#-20000#的陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮。比方金刚石微粉，5微米以细的微粉简单有大颗粒、大片，这些将极度影响加工表面上的质量，有必要加以管控；2微米以细的微粉简单软聚会，会影响混料均匀性。别的，批次安稳性是各个微粉厂家存在的遍及问题，D50、粒度散布宽度、颗粒形状等存在比较大范围的动摇。结合剂粒度与磨料粒度要匹配，所以制造5微米以细的砂轮，结合剂粒度也应在5微米以细，而现有的球磨工艺很难将结合剂细化到小于5微米。传统的干法混料难以使5微米以细的粉料混匀；越细的粉体，松装密度越大，冷压成型时的压力衰减也越严峻，砂轮的内部安排难以均匀，导致磨削加工不安稳。所以，怎么使砂轮的安排架构均匀、批次安稳是十分、很重要的问题。在以上作业的基础上，有企业历经三年创新地开展了“湿法工艺”，完美地处理了“均匀性”的中心问题。该工艺完美适用2微米、乃至1微米以细的超细粒度砂轮的制造，业已在终端厂家得到验证。晶圆减薄一般都会选用晶圆片自旋转磨削，工艺流程包含粗磨和精磨加工。粗磨加工的轴向进给速度大，运用粒度较大的金刚石砂轮，以到达快速去除约90%的加工余量；精磨加工的轴向进给速度较小，运用粒度极小的金刚石砂轮，精磨加工的意图有两个：在半导体晶圆减薄工序，商场现在已批量生产金属结合剂砂轮、陶瓷结合剂砂轮、复合结合剂砂轮，触及粗磨、半精磨、精磨各工序。
结合剂是影响金刚石砂轮功能和磨削作用的首要的要素之一。SiC等第三代半导体资料有硬度高、脆性大、易烧伤的特色，导致运用传统陶瓷、树脂和金属结合剂金刚石砂轮难以到达加工要求。复合型结合剂（金属/陶瓷复合结合剂）归纳两种结合剂的长处，具有寿命长、自锐性好、形变小和加工质量高级长处，在精细陶瓷部件的加工中表现出优异的功能。复合型结合剂金刚石砂轮，在第三代半导体资料减薄中具有宽广的使用远景。
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