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；电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。通常为导线卷绕的样子，如下图圆柱型线圈为例，粗略地介绍下电感的基本原理。
根据右手螺旋定则，当上图中有恒定电流流过线圈时，会形成一个图示方向的静磁场。但电感中通过的是交变电流时，产生的磁场就会是一个交变磁场，在线圈通电瞬间产生的这个变化的磁场中马上产生了一个新的电场，线圈上瞬时就有了新的感应电动势，由此产生新的感应电流，这个新的电流总是与原来的电流逆向对抗着，如此周而复始，它们遵从如下原则：
● 电流变大时，磁场变强，磁场变化的方向与原磁场方向相同，根据左手螺旋定则，产生的感应电流与原电流方向相反，电感电流减小；
● 电流变小时，磁场变弱，磁场变化的方向与原磁场方向相反，根据左手螺旋定则，产生的感应电流与原电流方向相同，电感电流变大。
以上就是楞次定律，最终效果就是电感会阻碍流过的电流产生一些变化，就是电感对交变电流呈高阻抗。也就平常大家说的电感有“通直流、阻交流”的特性。
电感的阻抗特性我们大家可以用两个现象来描述：同样的电感，电流变化率越高，产生的感应电流越大，那么电感呈现的阻抗就越高；如果同样的电流变化率，不同的电感，如果产生的感应电流越大，那么电感呈现的阻抗就越高。
如果要量化电感的阻抗值，我们大家都知道它与两个因素相关：一是频率；二是电感的固有属性，也就电感的值（L），也称为电感。根据理论推导，圆柱形线圈的电感公式如下：
可以看出电感值的大小与线圈长度、横截面积、内部磁芯的材料、匝数等有关，与外加电流的大小是无关的。
上述模型是理想模型，实际电感的特性不仅只有电感的作用，还有别的因素，如：
等效模型有不同形式，各有各的画法，但要能体现它的损耗和分布电容特性。根据等效模型，可以定义实际电感的两个重要参数。
由于Cp与L一起构成了一个并联谐振电路，这个谐振频率便称电感的自谐振频率。在低于自谐振频率的频率下，电感的阻抗随频率增加而变大趋势；在高于自谐振频率的频率下，电感的阻抗随频率增加而变小的趋势，就呈现容性。
是电感储存功率与损耗功率的比，也称为Q值，Q值越高，电感的损耗越低，和电感的直流阻抗直接相关的参数。
由前文介绍的公式可知，磁芯的μ越大，L值越大，实际磁芯并不全是磁材，可以是空气、木头、陶瓷等非磁性材料，这样电感值较小，但是基本不存在饱和电流；真正的铁磁材料做磁芯时，如铁氧体，存在磁饱和现象，有饱和电流。
绕线电感可提供大电流、高感值；如果同样的感值，采用磁芯磁导率越大，那绕线就可以少绕匝数，绕线少就能降低直流电阻；同样的尺寸不变的情况，绕线少可以加粗，提高电流承载能力。
另外，电源设计中，有时你会发现有啸叫的问题，其实就是磁场的变化引起了线圈的振动，振动的频率刚好在音频的范围内，人耳就可以听见，如采用合金一体成型电感，比较牢固，能够更好的降低振动。
多层片状电感的制作流程与工艺：浆料干燥成型--印刷导电浆料--最后叠层--烧结成一体化结构(Monolithic)。
多层片状电感相比绕线电感优点是：尺寸小、一体化结构、标准封装、适合自动化高密度贴装、可靠性高、耐热性好。
薄膜电感制程类似于IC，先在基底上镀一层导体膜，然后采用光刻工艺制作线圈，最后加介质层、绝缘层、电极层，封装成型。
电感，从工艺技术上，领先的绝大多数都是三大日系厂商TDK、Murata、Taiyo Yuden。国内目前正在追赶但还有点差距。
三家都有相应的选型软件，有电感、电容等所有系列的产品及相关参数曲线 - TDK
类等空间限制较大的产品中，通常电感值和电流都较低，优点是成本较低、体积超小。
来选型。通常，DC-DC芯片的规格书上都有推荐的电感值，以及相关参数的计算，这里不再赘述。
通常应使用DC-DC芯片规格书推荐的电感值；L越大，纹波越小，但尺寸会变大；通常提高开关频率，能够正常的使用小电感，但开关频率提高会增加系统损耗，降低效率；
当电感有电流通过的时候，由于损耗的存在，电感发热而产生温升，电流越大，温升越大；在额定的温度范围内，允许的最大电流即为温升电流。
通常使用铁磁性材料做磁芯，增加磁芯的磁导率，能大大的提升电感值。但铁磁性材料存在磁饱和现象，即当磁场强度超过一定值时，磁感应强度不在增加，即磁导率下降了，也就是电感下降了。在额定电感值范围内，允许的最大电流即为饱和电流。
）（查规格书中给出计算公式）。选择电感时，设计RMS电流低于电感温升电流。温升电流是对电感热效应的评估，根据焦耳定律，热效应需要仔细考虑一段时间内的电流对时间的积分；为了能够更好的保证在设计范围内电感值稳定，设计峰值电流不能超过电感的饱和电流。通常建议工作值应降额到不高于额定值的80%，当然降额幅度过大会大幅度提高成本，提高可靠性的同时需要考虑成本。直流电阻
电感的直流电阻会产生热损耗，导致温升，降低DC-DC效率；因此，当对效率敏感时，应选择直流阻抗低的电感，例如15毫欧。
还有就是依照产品的应用温度要求、要不要满足RoHS、汽车级Q200等标准的要求、还有
等造成无法启动的现象。因此，大电流应用，应选择屏蔽性能好的电感并且Layout时注意避开关键信号。3.2 去耦电感
也叫Choke，常翻译成扼流圈。去耦电感的作用是滤除线路上的干扰，属于EMC器件，EMC工程师主要用来解决产品的辐射发射(RE)和传导发射(CE)的测试问题。
去耦电感，通常结构最简单，大都是铜丝直接绕在铁氧体环上。自己觉得可以分为差
Bead)，也常用来滤除主板上的低压直流电源的噪声，与去耦电感之间的区别是：• 磁珠是铁氧体材料制造成，高频时铁氧体的磁损耗(等效电阻)变得很大，把高频噪声转化成热能耗散掉；
● 当有差模成分流过共模电感时，根据右手定则，会在两个线圈形成方向相反的磁场，相互抵消，相当于对差模信号存在较低的感抗。
● 当有共模成分流过共模电感时，根据右手定则，会在两个线圈形成方向相同的磁场，相互加强，相当于对共模信号存在较高的感抗；
换一个方式理解：假设V+上流过一个频率的共模干扰，形成的交变磁场，同时会在另一个线圈上形成一个感应电流，根据左手定则，感应电流的方向与V-上共模干扰的方向刚好相反，这样就抵消了一部分，减小了共模干扰。
信号、CAN总线V市电等等。在滤除共模干扰的同时，有用的差分信号衰减较小。共模电感选型必须要格外注意一下几点：● 低直流阻抗，不能对电压或有用信号产生较大影响；
● 考虑封装尺寸，做兼容性设计。例如用于USB信号的共模电感，选择封装可以与两个0402的电阻做兼容，不需要共模电感时，可以直接焊0402电阻，降低成本。
高频电感主要使用在于手机、无线路由器等产品的射频电路中，从100MHz到6GHz都有应用。
● 滤波(Filter)：与电容一起组成LC滤波器，滤除一些噪声频率成分，防止干扰器件工作；● 谐振(Resonance)：与电容一起构成LC振荡电路，作为VCO的振荡源；
● 巴仑(Balun)：即平衡不平衡转换，与电容一起构成LC巴仑，实现单端射频信号与差分信号之间的转换。
● 隔离交流(Choke)：在PA等有源射频电路中，将射频信号与直流偏置和直流电源隔离；
TDK的MLK系列、Murata的LQG系列、Taiyo Yuden的HK系列，这三个系列的产品基本一样，最便宜，性价比高。
当然随着工艺技术的提升，现在也有高Q值系列的多层片状电感，例如TDK的MHQ系列、太阳诱电的HKQ系列。
TDK的多层电感做的更好更全，还有一个MLG系列，有0402封装，感值可以做0.3nH，Value Step 0.1nH，容差0.1nH，接近薄膜电感的性能，价格还便宜。
Murata的LQW系列能做到03015封装，最小感值1.1nH；Coilcraft的0201DS系列，能做到0201封装，号称世界上最小的绕线电感。
采用光刻工艺，工艺精度极高，因此电感值能做到很小，尺寸也能做到很小，精度高，感值稳定，Q值较高。
产品的容差能做到0.05nH，最小感值可以到0.1nH，这三个参数值能够说是当前电感的极限了。其他，像Abr
on的ATFC-0201HQ系列也能做到最小0.1nH。Murata有三种工艺的高频电感，选择了同感值(1.5nH)、同封装、同容差的电感对比。
选择高频电感时，除了需要确定电感值、额定电流、工作时候的温度、封装尺寸外，还要关注自谐振频率、Q值、电感值容差、电感值频率稳定性。
电感值常常要根据仿真、实际调试或者参考设计来确定。大多数情况，多层片状高频电感已能满足规定的要求，一些特殊场合在大多数情况下要关注：
● 大功率射频设备，PA偏置电流比较大，要选择绕线型以满足电流要求；同时大功率设备温升较高，需要仔细考虑工作温度；
● 对于高精度的VCO电路中，作为LC谐振源，只有薄膜电感能提高0.05nH的容差；
● 像手机、穿戴式设备，尺寸可能是最关键的因素，薄膜电感可能是比较好的选择。
有一些高频电感具有方向性，贴片安装的方向对电感值有一定影响，如下图所示：
另外，Layout时，应注意两个电感不能紧邻着放置，至少距离20mil以上。原因是磁场会相互影响，进而影响感值，参考前文共模电感示意图。
结语：选型要清楚器件的原理和应用，综合考虑成本、降额、兼容性等多种因素。
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主要由线圈绕组和磁芯，以及辅助的支撑封装材料组成。线圈主要起导电作用，目前通用的是铜线和铝线。铜线的导电性能比较好，损耗低，但是价格和重量相比来说较高。铝线圈的价格和重量低，但是
来进行升压变换，下面讨论一下Boost的变换原理。图3.5 Boost升压斩波变换
是恒流源法。由于运放及外围元件组成一定频率的交流恒流源，然后测量串联在这一恒流源电路中
。使用储能元件从输入电源获取能量得到一个电压，然后将它和输入电压顺向串联，就能轻松实现升压功能。电容和
器对电路中的噪声和干扰进行滤波处理。电源中的噪声和干扰主要由以下几个方面产生：1.电网的电磁干扰2.电源变压器的漏磁3.开关元件的开关干扰4.设备内部器件的相互干扰
及选型方法 /
干扰周围的元件，也不会被相邻的元件干扰，有利于元件的高 -密度安装；一体化
，可 靠性高；良好的耐热性和可焊性；规则形状，适用于自动化表面安装生产。TDK的MLK型
起来，来保证电压稳定。还有整理和筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰(EMI静噪滤波器)等功能。
、种类、核心参数和选型要点 /
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