案例展示

  应用于IC芯片的微细磨切加工东西功能要求极端严苛，中国传统出产的根本工艺和技能装备制备的磨具存在自锐性差、加工功率低、加工质量差、惯例运用的寿命短等问题。该类商品市场长时间被发达国家所独占，很大程度限制了我国电子信息范畴产品的快速更新与开展。

  国机集团所属郑州磨料磨具磨削研究所有限公司联合国内相关高校、职业骨干企业安排联合攻关，在国内创始了IC芯片高效精细微细加工用系列金刚石磨具成套制备技能，并完成了产业化，获得了多项立异效果。一是建立了桥接界面调控理论，提出多相复合结合剂协同增效配方规划机理，改进金刚石/结合剂界面结合功能，处理了单一结合剂金刚石磨具耐磨性与自锐性不能统筹的难题。二是创始了超薄切开砂轮的近净精细成型技能和端面、表里圆无变形精细后加工处理技能，提高了切开砂轮的形位精度。三是开发了原位同步自延伸烧结和根据微波原理的穿插喷淋-微波热解组合技能，提升了IC芯片磨切加工东西和专用配套工装的结构均匀性和出产功率，保证了加工质量。四是建立了超薄、精细金刚石磨具质量点评系统和办法，处理了传统测量办法易于引起超薄砂轮作业层变形及损坏等问题，建立了相应的技能标准。

  本项目获得授权发明专利10项，掌管或参加拟定国家和职业标准8项。经国家磨料磨具质量监督查验中心检测，项目产品各项目标及运用功能均到达或超越国外同种类型的产品领先水平。项目已建成年产值16亿元的出产线，近三年获得直接经济效益25亿元，每年可为数百家用户发明效益160多亿元。项目效果打破了发达国家在高效精细金刚石磨具制作技能范畴的技能独占，完毕了我国高、精、尖、专等高级超硬资料制品依托进口的前史。（国机集团供稿）